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燿華30億元聯貸簽約 (中央社)
21 Jun 2011, 2:40 pm

（中央社記者高照芬台北21日電）台灣銀行等8家公民營銀行今天完成燿華電子新台幣30億元的聯合授信案，燿華表示，此筆聯貸金額將作為興建宜蘭廠房、購置機器設備及充實營運週轉之用。

台灣銀行表示，燿華電子30億元聯貸，由台灣銀行、台新銀行籌募，今天簽約儀式由台灣銀行董事長張秀蓮與燿華企業集團總裁張平沼共同簽署。

燿華電子30億元授信案由台銀、台新銀行統籌主辦，邀集兆豐國際商業銀行、富邦銀行及合作金庫商業銀行共同主辦，並由台灣銀行擔任額度管理銀行，參加銀行共有8家，超額認購達25%，最終以30億元結案。

台銀指出，燿華電子成立已27年，主要從事印刷電路板製造與銷售，92年起切入手機板市場，為國內的前三大手機印刷電路板製造商，其手機板廣泛用於智慧型手機的HDI板，全球市場佔有率已達9%。1000621

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